2021年12月2日晚上7点，合肥工业大学电气与自动化工程学院博士生导师李贺龙教授在德园三楼第一宣讲厅为学院师生做了题为《浅谈碳化硅功率半导体模块封装与汽车应用》的学术报告。电气与自动化工程学院的相关方向教师及学生参加了本次报告会。

报告会上，李贺龙教授以“碳达峰，碳中和’为背景，围绕功率半导体模块的封装以及第三代功率半导体碳化硅器件的汽车应用进行了论述。李贺龙教授首先对功率半导体模块的种类以及功率半导体模块封装的关键要素、零部件和工艺进行了讲解，接着介绍了当前相关实验室的建设情况以及相关项目的实施情况，最后结合实际分析了碳化硅功率半导体汽车应用的机遇和挑战，并对其未来的发展趋势给出了自己的看法。

本次报告会让同学们了解了半导体领域的前沿知识，并对碳化硅功率半导体汽车的应用也有了一定的认识，使相关领域的同学们对未来的研究方向有了更加清晰的了解。

（电气与自动化工程学院供稿）